AI 晶片

3 月 14 日，Elon Musk 在 X 上發了一條短推：「Terafab Project launches in 7 days」。七天後的 3 月 21 日，Tesla 要正式啟動他們自己的晶片製造計畫。 一家做電動車的公司，要蓋全世界最大的 AI 晶片廠。這不是 PPT 融資，是真的要量產 2 奈米製程晶片。 我花了一些時間整理目前已知的技術細節，試著從開發者和 AI 從業者的角度，分析這件事為什麼值得關注。 數字先擺出來Terafab 的規模用幾個數字就能理解： 製程：2 奈米，目前商用最先進的節點 月產能目標：10 萬片晶圓起步，遠期目標 100 萬片（TSMC 目前美國廠全部產能大約 14 萬片） 年產量：1,000 億到 2,000 億顆 AI 和記憶體晶片 估計成本：250 億美元 第一顆晶片：AI5（Tesla 第五代 AI 晶片），2026 年小量試產，2027 年量產 這些數字背後有一個簡單的邏輯。Musk 在 1 月的法說會上講得很直白：「即使用最樂觀的估計，供應商的產能還是不夠。」 不夠用在哪？FSD 自駕軟體、Cybercab 無人計程車、Opt...